La tarea del taladrado, aparentemente sencilla, debe realizarse de forma cuidadosa ya que de ella depende en gran medida el acabado del conjunto.
Para este proceso vamos a necesitar el siguiente material:
· Un punzón o granete.
· Una broca de 0.75 mm para los orificios de los circuitos integrados
- Una broca de 1,5 mm para los orificios de los relés y regletas.
- Una broca de 1mm para los orificios de los otros componentes.
· Un taladro eléctrico pequeño, (Dreemel,) preferiblemente con columna.
· Un soporte de madera.

En las placas diseñadas por el método del rotulador, el taladrado se debe realizar antes de dibujar las pistas. Para facilitar dicha operación es necesario marcar los PADs previamente con un puntero.

En las placas realizadas por insolación, el taladrado se realiza después del ataque químico. Si se desea pueden marcarse los PADs con el puntero o taladrarse directamente la placa. Si esto se hace así, es necesario que el proceso de diseño se hayan marcado la ubicación de los orificios o colocar el acetato sobre la placa y taladrar directamente sobre él.

El uso de una regla-guía ayudará a realizar los orificios de los integrados en línea.

Antes de comenzar a soldar, conviene cerciorarse de que todos los terminales de los componentes entran bien en su respectivos taladros, ya que las correcciones son más complicadas una vez que tenemos algún componente soldado.